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火博体育官方主页博彩资讯 | 联发科发布天玑 6100+ 迁移平台: 6nm工艺打造, 结尾Q3季度上市

发布日期:2024-02-26 15:59    点击次数:68
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联发科官宣发布旗下首款天玑6000系列迁移芯片——天玑6100+。行为一款面向主流5G确立的5G迁移平台央视频app官方,基于6nm工艺打造,具备8核CPU,守旧1亿像素影像、10亿色调线路等,5G功耗直降20%。

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天玑6100+接收6nm制程,搭载2个Arm Cortex-A76大核和6个Arm Cortex-A55能效中枢,守旧先进的影像时间和10亿色线路,集成了守旧3GPP Release 16轨范的5G调制解调器,从联发科给出的参数来看,比较友商竞品能裁减20%的5G功耗。

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联发科暗意,搭载天玑6100+芯片的5G结尾将于2023年三季度上市。这款面向主流的芯片应该是定位中低端手机央视频app官方,这亦然天下市集占比比较高的价位段,不外仅守旧2K30有点拉胯。



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